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采用小型、低高度的反射构造，实现高效率的封装
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特点
1.实现小型、低高度的封装(高度：0.9mm)
2.采用指向性良好的凹形反射构造(采用独特的MID*技术)
3.采用独特的光泽镀层规格，提高出光效率
4.通过高效率封装来削减消耗功率
* MID(Molded Interconnect Devices)可在立体成形件表面直接形成电气电路的设备。
详细特点
1.采用本公司独特的MID*技术(MIPTEC)，实现小型、低高度封装
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*LED芯片需由客户准备，并另行贴装。
2.采用指向性良好的凹形反射构造，以及光泽镀层规格，提高出光效率，并削减模块的消耗功率
*以下图表为代表值，内容因LED芯片的规格而异。
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用途
1.接近传感器(投光型)封装
智能手机的显示屏控制
单反相机的取景器控制
2.监控摄像机用红外线LED照明
